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金卡蝕刻的主要方法

文章出處:行業(yè)資訊責(zé)任編輯:東莞市鑫海森不銹鋼制品有限公司 發(fā)表時間:2025-05-28

(1) 化學(xué)蝕刻

原理:使用酸性或堿性蝕刻液(如硝酸、鹽酸、氯化鐵等)腐蝕金屬表面,通過掩膜(光刻膠或抗蝕膜)保護(hù)不需要蝕刻的部分,形成圖案或文字。

適用材料:銅、不銹鋼、鋁、鎳等金屬。

特點(diǎn):

適用于批量生產(chǎn),可制作高精度圖案(最小線寬可達(dá)0.05mm)。

需要控制蝕刻液的濃度、溫度和噴淋壓力,以確保均勻性。

(2) 電化學(xué)蝕刻

原理:在電解液中,金屬作為陽極,施加電流加速蝕刻過程,適用于高精度金卡加工(如半導(dǎo)體行業(yè)金導(dǎo)線蝕刻)。

特點(diǎn):

蝕刻速率可控,表面更均勻,適合高端芯片金卡制作。

常用于5G高頻信號板、金融芯片卡等精密應(yīng)用。